隨著LED顯示屏（píng）應用更加廣（guǎng）泛（fàn），人們（men）對於產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基於此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布（bù）局COB等技術，也（yě）有（yǒu）部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技（jì）術就屬於SMD封裝工藝改良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示屏產品（pǐn）能否實現更廣泛的（de）應用呢？GOB的未來市場發展又將呈現出何種趨勢呢？下麵，讓我們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業發展至（zhì）今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼（jì）出現多（duō）種生（shēng）產封裝工藝（yì）
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術（shù）的出現
後到GOB封（fēng）裝技（jì）術的橫空出世
一、什麽是COB封（fēng）裝技術？
▲COB模組封裝
COB封裝（zhuāng）的意思（sī）是指它直接將（jiāng）芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接的方式，它（tā）推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化（huà）封裝作業，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要應用在一些小間距產品。
COB封裝技術具備哪些優勢？
1、超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降低到原來傳統產（chǎn）品的1/3，可為（wéi）客戶顯著降低結構，運輸和工程成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然後用環氧樹脂（zhī）膠（jiāo）封（fēng）裝固化，燈點表麵凸起成起（qǐ）麵，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3、大視角：91视频网站COB封裝采用的是淺井球麵發光，視角大（dà）於175度（dù），接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板（bǎn）上的銅箔快速（sù）將燈芯的（de）熱量傳出，而且PCB板（bǎn）的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求（qiú），加上沉金工藝，幾乎不（bú）會（huì）造成嚴重的光衰減。所（suǒ）以很少死燈，大大（dà）延長了的壽命。
5、耐（nài）磨、易清潔：燈點表麵（miàn）凸起成球麵，光滑（huá）而堅硬，耐撞耐（nài）磨；出現壞點，可以（yǐ）逐點維修（xiū）；沒有麵罩，有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優良特性：采用三重（chóng）防護處理，防水、潮（cháo）、腐、塵、靜電、氧化、紫外（wài）效（xiào）果突出；滿足全天候工（gōng）作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
二、什麽是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是（shì）針對LED燈（dēng）珠防護問題推出的一種封裝技術（shù），采用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它相當於（yú）在原有的LED模組前麵（miàn）增加了（le）一層防（fáng）護，從而可以實現高防護功（gōng）能，達到防水、防潮、防（fáng）撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等（děng）十防的效果。
GOB封裝技術具備哪些優（yōu）勢？
1、GOB工藝優勢：它是具有高防護性的邁普（pǔ）光彩LED顯示屏（píng），能（néng）夠實（shí）現（xiàn）八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光（guāng）、防（fáng）鹽、防靜電（diàn）。並且不會對散熱和亮度損失產（chǎn）生有害影響。長（zhǎng）時間的嚴（yán）格測試表明，屏蔽膠甚至有助於散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性（xìng），從而延長了使用壽命。
2、通（tōng）過GOB工藝處理，原來（lái）燈板表（biǎo）麵呈現（xiàn）的顆（kē）粒狀像素點已（yǐ）轉（zhuǎn）變（biàn）成整體平麵燈板，實現了由點光源（yuán）到麵光源（yuán）的（de）轉變，產品（pǐn）發光更加均勻，顯示效果更為（wéi）清澈通透，而且（qiě）大幅提升了產品的可（kě）視角（水平與垂直均可達到近180°），有效消除摩爾紋，顯著（zhe）提（tí）高了產（chǎn）品（pǐn）對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和（hé）GOB的區別？
COB和GOB的區別主要是工藝上不同（tóng），COB封裝雖然表麵平整，防護性要好於傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表麵增加了（le）灌膠（jiāo）工（gōng）藝，使得其LED燈珠的穩定性更好，大大降低了（le）掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優（yōu）勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如（rú）果說COB和GOB哪個（gè）好並沒有一（yī）個標準，因為判斷一個封裝工藝好不好（hǎo）的因素（sù）有很多（duō），關鍵是（shì）看（kàn）我們看重哪（nǎ）一點，是看重LED燈珠的（de）有效率還是看重（chóng）防護性，所以（yǐ）每種封裝技術（shù）都有它（tā）的優勢，不能一概而論。
我們（men）在實際選擇時，是用COB封裝（zhuāng）還是GOB封（fēng）裝要結（jié）合自己的安（ān）裝環境與運行時間（jiān）等綜合因素來考量，並且這也關係（xì）到成（chéng）本的控製與顯（xiǎn）示效（xiào）果的區別等（děng）。